KY-8030在线式锡膏测厚仪。
在线式/inline 在线式/inline
PMP（光栅相位移轮廓测量法） 高性能RGB線型(Tri-linear)CCD，
結合三相位移取像技術（摩尔条纹）
白光LED 白光LED
3个 1个
是 否
基于GPU的PMP加速算法，
业内唯一采用该技术的SPI设备，相比其他仅依靠CPU运算方式，运算更快 基于CPU的PMP算法
3组环状LED，白光、红光、蓝光 无
真彩色、黑白两种模式 黑白模式
4百万像素工业像机
62帧图像采集速率 RGB線型(Tri-linear)CCD，
42mm扫描线宽度
2352 x 1728，
18um 64 cm2/sec
42.3 x 31.1 mm(像素大小：18um) 42mm线宽，(像素大小：20um)
0～550um 50～450um
0.36um 1.225um
+/- 1um
(基于实际锡膏/校正块) +/- 4um
(基于实际锡膏)
体积、面积、高度、XY位置、形状等 体积、面积、高度、XY位置、形状等
多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等 多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等
< 1% @3sigma 体积< 3% @3sigma， 高度3um@3sigma
<10% <10%
有，
实时自动仿形运动补偿每块PCB弯曲 无
